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电子元器件电路板的组装技术介绍六合宝典
发布时间:2019-10-06

  插装技术(THT),随着70年代后半期LSI的蓬勃发展,被80年代登场的第一代型封装已成为当今主流封装;进入90年代,随着QFP的狭间距化,板级电路组装技术面临挑战,尽管开发了狭间距组装技术(FPT),但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装(),其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装(CSP)是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点,比如,组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替,实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装、工作站中得到应用,叫做FCBGA,正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装,但是由于受可靠性、成本和KGD等制约,仅在特殊领域应用,IC封装的进一步发展,99年底初露头角的晶片封装(WLP)面阵列凸起型FC到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。

  IC封装一直落后于IC芯片本身固有的能力。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的性能缝隙减小,这就促进了新的设计和新的封装技术的发展。在新的封装设计中,多芯片封装(CSP)包含了一个以上的芯片,相互堆积在彼此的顶部,通过线焊和倒装片设计(在倒装片上线焊,在线焊上倒装片,或在线焊上线焊)实现芯片间的互连,进一步减少了器件重量和所占空间)。

  由于尺寸和成本优势,晶片级CSP(Wafer-levelcap)将被进一步开发,这种技术是在晶片切割成小方块(芯片)之前,就在芯片上形成第一级互连和封装I/O端子,这不但缩短了制造周期,其I/O端子分为面阵列型和周边型(依据I/O端子的分布)两种类型;前者,EIAJ的端子间距0.8mm以下,外型尺寸为4mm-21mm的超小型封装作为标准,主要适用于逻辑和存贮器件,后者是SON和QFN等带周边端子的无引线小型化封袋,主要适用于存贮器和低档逻辑器件。自从90年代初CSP问世以来,提出了各种各样的结构形式,现在以面阵列型的FBGA是主流,第一代FBGA是塑料类型的面朝下型,第二代FBGA是载带类型的面朝下型,都采用了引线框架塑模块、封装,而新一代的FBGA是以晶体作载体进行传送,切割(划线)的最终组装工艺,即WLP方式,取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊),而是在划线分割前,采用半导体前工序的布线技术,使芯片衬垫与外部端子相连接,其后的焊料球连接和电气测试等都在晶片状态下完成,最后才迫行划线分割。显然用WLP方式制作的是实际芯片尺寸的FBGA,外形上与FC无区别。

  总之,PBGA、TBGA、FBGA、(CSP)和FC是当今IC封装的发展潮流。在21世纪的前15年,第三代表面组装封装将会迅速发展,围绕高密度组装,封装结构的多样化将是21世纪初IC封装最显著的特点。LSI芯片的叠层封装、环形封装:还有,将出现新的3D封装,光一电子学互连,光表面组装技术也会蓬勃发展。系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装(MCM/SIP)随着设计工具的改善,布线密度的提高,新基板材料的采用,以及经济的KGD供给的普及,将进一步得到开发和进入实用阶段。

  随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断提出新的要求,从20世纪90年代以来,冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展,同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用,世界范围片式元件的使用量迅速增加,现在年消耗片式元件达到1兆只,无源元件对IC的比率一般大于20.由于需要如此大量的分立元件,所以分立元件支配最终PCB组件的尺寸;另外,片式无源元件用量的剧增使贴装工艺中的瓶颈经片式元件的贴装更难解决,导致生产线失去平衡,“我为文明创建添光彩” 兰溪中小学生主题演讲!设备利用率下降,成本提高,同时片式元件供给时间占用生产线%,严重影响生产量的提高。解决这些问题的有效办法就是。实现无源元件的集成。

  这些无源封装的推广应用,可以有效地解决贴装:瓶颈,改善SMT生产线平衡,降低成本,提高产量,提高组装密度。

  电路组装技术的发展在很大程度上受组装工艺的制约同,如果没有先进组装工艺,先进封装难以推广应用,所以先进封装的出现,必然会对组装工艺提出新的要求。一般来说,BGA、CSP和MCM完全能采用标准的表面组装设备工艺进行组装,只是由于封袋端子面阵列小型化而对组装工艺提出了更严格的要求,从而促进了SMT组装设备和工艺的发展。

  在先进组装技术中,焊膏是广泛采用的主要焊接材料,焊膏沉积采用漏板印刷技术。在漏板印刷工艺中,刮板叶片将焊膏推入漏板开孔转移到电路板上,影响焊膏印刷性能的四个因素是:(1)漏板开孔尺寸,决定了印刷膏的量;(2)焊膏脱模,在特定焊膏情况下,开孔壁和几何形状和光洁度影响焊膏脱模;(3)开孔的纵横比和面积比,开孔的宽度和长度之比,开口面积和开孔壁面积之比;通常设计规则是纵横31.5,面积0.66;但是对于光滑的锥形开孔壁,这两个比分别为1和0.44就能获得良好的焊膏脱模。在设计漏板厚度时,这个两个比率就是重要的设计规则。当开孔长度大于其宽度的5倍时,纵横比是主要设计规则(QFP时),当开孔长度等于宽度时,面积比是更精确的设计规则(采用球栅阵列焊盘时)。(4)焊膏印刷精度,当在电路板上印刷焊膏时,电路板上的焊盘图形和漏板上的开孔在尺寸和位置上必须完全相符,漏印的焊膏立方块必须无变形。BGA、CSP和FCOB的板级组装极用共晶焊料合金,BGA采用普通SMT用焊膏就可以满足要求,但对于CSP和FCOB I/O端子比通SMT封装提供的焊接面积小,所以要求漏板开口更小,必须采用小于40um,颗粒尺寸的精细焊膏。它们的漏板设计和制造要求与窄间距器件一样严格。BGA、CSP和倒装片组装的漏板一般要求采用激光或电铸成型工艺,而后进行电抛光,虽然制造成本高,但一致性超过化学蚀刻漏板;有时还要求渡镍,并采用锥形开孔,以便提高孔壁光洁度,有利于焊膏脱模,漏板开口尺寸,一般比电路板上的焊盘尺寸略小为宜,开口以略微增加印刷的焊膏量。

  漏板厚度是漏板设计的主要指标,对于BGA要求采用的漏板厚度为0.13-0.15mm,CSP用的漏板厚度是0.10-0.13mm.由于漏板较薄,印刷时要防止从开孔中掏出焊膏。组装BGA和CSP时,通常都按1对1的比例印刷;但对于CSP,实际印刷要比凸起尺寸大0.05-0.076mm,使再流焊后器件支撑高度略高些,以提高热适应性,并可继续选用三类焊料粉末。对于采用0.3mm直径凸起的CSP推荐采用0.3-0.6mmr矩形开孔。0.36mm的开口是采用三类焊料粉末最小可能的开口尺寸,以便进行一致性和重复性好的印刷。如果印刷0.25mm的矩形或圆形开孔将要求采用IV类焊料粉末。

  为了适应电子产品的轻薄小型化、高密度、多功能和高可靠性的要求,混合组装技术仍然是21世纪初电路组装发展的趋势之一。不仅通孔器件和SMD混合组装,而且随着以倒装片为核心的直接能组装技术的推广应用,将会出现通孔元器件、SMD或倒装片在同一电路板上的组装,这就是对漏板设计和印刷提出了新的挑战。有不同的组装工艺完成混合电路组件的组装,其中采用再流焊接技术是比较理想的工艺方法,以便充分发挥SMT生产线的作用,降低成本,提高生产率,有几种漏板设计和印刷方法可供选择,其中比较理想的是双漏板印刷。

  先进的封装对焊膏的印刷精度要求比普通SMT更加严格,所以应该采用视觉系统的高精度印刷机完成焊膏的印刷作业。这类印刷也有高档和中档之别,要根据用户的需要和可能选购。印刷作业开始,首先要完成漏板和电路板的对准,借助视觉系统可以很方便地实现漏板开孔和电路板上焊盘图形的精确对准。高级对准系统具有全集成图像识别处理功能,可以实现快速而准确的图像对准,确保高质量的焊膏印刷和高和生产效率。印刷和第二个问题是根据电路板类型、刮板类型和所用焊膏设定印刷高度、刮板压力和角度、印刷还度等印刷参数;另外环境温度和相对湿度也是重要的印刷参数;先进封装对印刷参数偏差要求严格,必须借助印刷机的计算机控制系统进行准确而严格控制。更高档的印刷机上还装有2D和3D激光检测系统,检查印刷质量,满足了先进封装对印刷精度的要求。

  尽管阵列封装显著地使用贴装位置规范限制加宽,但是由于这类封装的I/O端子在封装体下面呈阵列分布,所以精确贴装这类器件最先决条件是检查焊料球的存在与否和间距,检查焊料球形状态。这就要求贴片机的视觉系统能根据球的形状质量因数和建立焊料球畸变认可等级实现这种功能……二维宽度和形状质量因素测试是检查整个球体积和畸变的可靠方法,所以,贴装机的视觉系统应具有合适和分辨率,以便搜集和形成最佳影响;为此就必须采用合适的外部照明和远心焦兰光学系统,并通过大深度聚焦提供恒定放大倍数,以便确定球的存在和精确尺寸;采用LED发光二极管)提供最佳照明条件,特别需要轮廓对中的背照明和合理选用明视场和前照明,前照明应采用三个可编程光源给每封装形式提供特殊的理想照明,以便在焊球结构和背影环境之间形成适当反差,提供精确对中的光学条件。视场应适合观察物的特微和位误差要求,以便能确定良好的、有缺陷的损坏的焊料球之间的差别。处理全部先进封装的高性能贴装机必须拥有两台元器件摄像机(一台标准型和一台倒装片用摄像机)。BGA器件的精确定可以根据每个角落的5个球发现球栅的整体位置和取向,并根据BGA树检索算法和采用模板比较算法确定的位置;然后借助于灰度级机器视觉系统和计算机控制最后实现BGA的精确对准和贴装。另外还可以在PCB上设置器件局部基准标记,以便提高贴装精度。BGA的贴装误差主要来自接触表面的非共面性,所以在贴装操作期间必须建立和维持接触表面的共面性,采用自动准直仪,使贴装机的运动保持共面性。

  CSP虽然是更加小型化的封装,但比BGA更平,所以更容易进行精确贴装。与BGA一样可采用上述方法检查球的存在与否,间距和变形状态,但无需采用灰度级视觉系统,仅需采用二进制摄像机就可以进行观察和对准,所以可以比贴装QFP和BGA更高的速度贴装CSP.

  先进封装技术的推广应用,要求贴装机能适应IC芯片的精度要求,特别是倒装倒片贴装,可重复精度小于4um,采用高稳定高分辩率的定位系统,视觉系统能检查0.10-0.127mm的焊盘和0.05mm的高的凸起,所以倒装片视觉系统必须拥有不同的光源设施和比标准摄像机的分辨率很高的摄像机,高精度进行凸起的识别和对准。贴装机还应具有一定的喂料器公司(适合不同的喂料方式)和贴装工具更换能力,另外还应装备焊剂涂敷工具,满足倒装片贴装的要求。

  先进封装的推广应用和混合技术的发展,要求组建柔性SMT生产线。根据电子产品的需求选择不同类型的贴装机和其它组装设备,组成柔性生产线,有条件时更应升级为CIMS,这样才能不断满足知识经济时采对各类电子设备电路组件的需求。

  先进IC封装的实用化,板级电路组装密度的不断提高,双面组装和混合组装PCB组件的使用,对再流焊接技术提出了新的要求,容易设定焊接工艺参数,使用方便,炉内温度分布均匀,工艺参数可重复性好,适用于BGA等先进IC封装的料接,适应用不同的基板材料,可充氮,适于双面SMT的焊接和贴装胶固化,适合与高速贴装机组线,能实现微机控制等。能满足这些要求的再流焊接技术主要是热空气循环加远红外,加热的再流炉和全热气循环加热的再流炉。

  全热风再流炉的显著特点是采用了多喷嘴加热组件,加热元件封闭在组件内,避免了加热元器件和PCB组件的不良影响,用鼓风机将被加热的气体从多喷嘴系统喷入炉腔,确保了工作区宽度范围温度均匀,能分别控制顶面积和底面积的热气流量和温度,实现双面再流焊。其主要问题是循环风速的控制和焊剂烟尘向基板的附着,还有,由于空气是热的不良导体,热传导性差,所以热空气循环再流炉中需要大量的循环热空气,这对复杂组件的焊接质量无疑有影响。

  热风循环加远红外加热的再流炉中,电磁波不仅能有效激活焊剂活性,而且能使循环空气中的焊剂树脂成份很分解,有效地防止了焊剂向机构部件和连接器内部的附差;热空气循环提高了炉内均匀性,与全热风循环相比风速易控制,器件位置会偏移,这种炉子在与标准再流炉长度相同的情况下增加了加热区,各区温度可分别控制,易于获得适合BGA和CSP焊接要求的加热曲线,炉内温度均匀,不会发生过热,可采用氮气保护,可设置下加热体,满足了多层基板对热量的要求,确保优良的焊接质量。

  显然,上述两种再流焊接技术将用于不同的应用领域,所以对流加热为主的再流焊接技术将成为21世纪初期板级电路组装焊接技术的主流。

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  24P旨在保护高速数据线免受ESD影响。超低电容和低ESD钳位电压使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。流通型封装允许简单的PCB布局和匹配的走线长度,以保持高速差分线(如HDMI)之间的一致阻抗。 特性 低电容( 0.3 pF典型,I / O到I / O) 3B级(超过8kV)的ESD额定值人体模型,每机器型号C级(超过400V) IEC标准的保护:IEC 6100- 4-2(12kV接触) UL可燃性等级为94 V-0 这是一个无铅设备 应用 终端产品 HDMI 数字视频接口(DVI) eSATA 数字电视 设置顶盒 Gamin g设备 DVD 电路图、引脚图和封装图...

  涌保护器专为需要ESD和电涌保护的应用而设计。它适用于敏感设备,如计算机,打印机,商业机器,通信系统和其他应用程序。其集成设计仅使用一个封装即可为八条独立线路提供非常有效和可靠的保护。这些设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 低电容 保护线路免受瞬态电压的影响 低漏电流

  成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

  成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

  NCS36510 设备的认证RF PCB模块,能够在IEEE 802.15.4 PHY / MAC或其他兼容协议(如ZigBee)上运行专有应用程序。该模块经过完全认证在美国,加拿大,欧洲和日本运营。 该模块与ZigBee 3.0堆栈结合使用时,预先认证为符合ZigBee Alliance标准的平台。 下面提供了802.15.4 MAC层演示应用程序和软件开发工具包(SDK)。 还提供ZigBee 3.0 SDK,其中包含完整的硬件驱动程序和板级支持包,并包含多个应用程序演示和堆栈开发文档。 两个SDK都是IAR Workbench项目,需要7.80.02或更高版本。 特性 优势 Tx功率为8.5 dBm 长射程 Rx灵敏度-97dBm 长射程 18个GPIO和4个ADC引脚 传感器和外围连接 完全通过全球监管标准认证 FCC(美国) CE(欧洲) IC(加拿大) MIC(日本) 应用 终端产品 物联网(IoT) IEEE 802.15.4 连接到家 - 安全,自动化, LIG 建筑和工业自动化 智能计量 ZigBee,Thread,6LoWPAN和ISA100以及任何802.15.4协议 消费者电子 能量收集和/或电池供电的传感器节点 智能电表 恒温器 电子安全装置...

  01是仅使用自主电源的Type-C控制器,针对移动充电器和电源适配器进行了优化。该器件使用USB Type-C标准通过CC1 / CC2广播充电器的可用电流,并防止VBUS被断言,直至验证了有效连接。该器件适用于使用Type-C协议的最高15 W充电.FUSB3301具有非常低的待机功耗,采用0.5 mm节距封装,适用于电源适配器PCB。 特性 完全自主型Type-C控制器 支持Type-C版本1.1 固定电源模式 低待机功率:I CC =5μA(典型值) VBUS开关控制 宣告三个标准Type-C VBUS电流水平(900 mA,1.5 A,3.0 A) 2 kV HBM ESD保 10引脚,MLP封装 V DD 工作电压范围,3.0 V-5.5 V 终端产品 移动充电器 电源适配器 电路图、引脚图和封装图...

  FSA2147 音频和有线是一款双刀单掷(DPST)开关。音频路径默认为音频静音,通过/ OE使能。当V CC = 0V保证信号隔离时,FSA2147的通用端口具有断电特性。 特性 未选择的音频路径上的内置端子禁止音频爆音。 6pF典型关断电容 2.5Ω典型导通电阻 负摆幅能力 断电保护 流通引脚排列无需PCB过孔 应用 多媒体平板电脑 存储和外设 手机 WLAN网卡和宽带接入 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  08是一个宽带宽开关,设计用于路由HDMI链接数据,时钟和相关在UXGA分辨率情况下支持每通道高达1.65Gbps数据速率的DDC和CEC控制信号。应用包括LCD电视,DVD,机顶盒和使用多个数据视频接口的笔记本设计。该开关支持HDMI链路信号通路,具有超低非相邻通道串扰和超低的隔离特性。此性能对于尽量减少视频应用中有源视频源之间的重开至关重要。此开关的宽带宽允许高速差分信号以最小的加性歪斜和相位抖动通过开关。引脚支持HDMI标准A连接器PCB布局。 应用 多媒体平板电脑 手机 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器,带有均衡器接收器,信号增强器,采用1.8 V或2.5 V电源,工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时,NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此,通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN,串行数据输入和SCLKI​​N,串行时钟输入,控制输入进行控制,六合宝典。并包含提供16个可编程预加重设置的电路,以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线dB的去加重。对于级联应用,移位的SDIN和SCLKI​​N信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻,采用100欧姆中心抽头配置,可接受LVPECL,CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接,消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率

  12.5 Gbps 最大输入时钟频率

  60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图

  28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图

  30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...

  6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...

  5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...

  L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...

  A是一款高性能

  10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

  8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

  1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率

  92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

  4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

  是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

  Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品 机顶盒 游戏机系统

  Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。 BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固...

  Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。 BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)...

  Broadcom® BCM3450是一款高度集成的低功耗MoCA收发器,在单芯片中集成了低噪声放大器(LNA),功率放大器(PA)和T / R开关。 BCM3450旨在大幅降低MoCA收发器接口的复杂性,取代众多分立元件和大量印刷电路板(PCB)区域。 BCM3450与Broadcom的Integrated MoCA MAC / PHY / Tuner产品线和BCM3320连接。 BCM3450的性能符合MoCA 1.0,1.1对噪声系数和线性度的要求。 功能 超越家用电缆的优越性环境 具有千兆无源光网络(GPON)到MoCA网桥,家庭MoCA WAN网络和宽带家庭路由器(BHR)的MoCA网络的单PA / LNA PA功能包括:宽带具有30 dB增益范围,低功率1.2W,输出功率2 dBm(可编程高达5 dBm)和ACPR为50 dBr @ 30 MHz偏移 提供功率放大和连接到同轴MoCA网络适用于集成MoCA MAC / PHY的Broadcom设备 应用程序 机顶盒...


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